شرط بندی 200 میلیارد دلاری سامسونگ با هوش مصنوعی، ریسک تامین کنندگان انویدیا را افزایش می دهد

Samsung Electronics و Broadcom به منظور تقویت همکاری خود در زمینه حافظه، تولید ریخته گری و بسته بندی پیشرفته، تفاهم نامه ای (MOU) منعقد کرده اند. آنها انتظار دارند تا سال 2030 بیش از 200 میلیارد دلار در نتیجه مشارکت خود هزینه کنند. این توافق در زمانی انجام می شود که بسیاری از سازندگان تراشه هوش مصنوعی در تلاش هستند تا منابع حافظه با پهنای باند بالا (HBM) خود را که یکی از چالش های کلیدی در صنعت است، تضمین کنند. این توافق در نشست سران هوش مصنوعی در سانفرانسیسکو که در آن رئیس جمهور کره جنوبی، لی جائه میونگ و نمایندگان شرکت های برجسته هوش مصنوعی در آن شرکت داشتند، علنی شد. دفتر ریاست جمهوری کره جنوبی همکاری Broadcom را به عنوان یکی از ابتکارات برای تقویت صنعت نیمه هادی هوش مصنوعی محلی قلمداد کرد. در حالی که سامسونگ پیش‌بینی‌های مالی پیش‌بینی‌شده و مقیاس این همکاری را تایید کرد، این شرکت و دفتر رئیس‌جمهور کره جنوبی از تعیین چند میلیارد دلار در سال، قیمت‌ها، زمان برنامه‌ریزی محموله‌ها یا نحوه تقسیم این مبلغ در حافظه، ریخته‌گری و بسته‌بندی پیشرفته خودداری کردند. به دلیل عدم وجود هرگونه سفارش یا توافق خرید، ارزش تخمینی 200 میلیارد دلار به جای درآمدهای تعیین شده، یک استراتژی بلند مدت صرف است. چرا خرید حافظه برادکام فراتر از دو شرکت مهم است Broadcom تراشه های حافظه تولید نمی کند، اما به یکی از بزرگترین طراحان شتاب دهنده های هوش مصنوعی سفارشی در جهان تبدیل شده است.سامسونگ گفت این مشارکت گسترده تر از نسل بعدی تراشه های هوش مصنوعی Broadcom از طریق پیشرفت در HBM، تولید ریخته گری و بسته بندی پیشرفته پشتیبانی می کند. Broadcom در حال حاضر واحدهای پردازش تنسور (TPU) گوگل و شتاب دهنده های MTIA متا را توسعه داده است که هر دو به مقادیر زیادی HBM نیاز دارند. به همین دلیل است که این توافق پتانسیل ایجاد امواج در بخش هوش مصنوعی را دارد. HBM همچنان یکی از محدودترین اجزا از نظر در دسترس بودن در سخت افزار هوش مصنوعی است. قرارداد Samsung-Broadcom می تواند کل قابلیت تولید را تضمین کند که سایر توسعه دهندگان تراشه نیز ممکن است بخواهند به آن دسترسی داشته باشند. از قبل واضح است که تقاضا در حال افزایش است. به گزارش سئول اکونومیک دیلی، Chey Tae-won، رئیس گروه SK گفته است که Broadcom به طور مداوم در حال درخواست مقدار حیرت‌انگیز تراشه‌های حافظه بوده است و بر روشی که مشتریان هوش مصنوعی در مقیاس فوق‌العاده سخت کار می‌کنند تا مطمئن شوند که می‌توانند منابع کافی برای آینده خریداری کنند، بوده است. داده های صنعت این ادعا را تایید می کند. گزارش سه ماهه اول TrendForce در مورد فناوری HBM در سال 2026 نشان داد که SK hynix همچنان در صدر بازار قرار دارد، در حالی که سامسونگ به دلیل افزایش محموله های HBM3E و به دنبال آن راه اندازی تجاری سازی HBM4، سریع ترین بهبود را به ثبت رساند.